台积电（TSMC）宣布扩大与Amkor的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。台积电称，双方一直保持长期的合作关系，提供半导体先进封装与测试的领先技术和产能，以支援高性能计算及通信等关键市场。
根据双方的协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。通过台积电与Amkor之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。这次台积电与Amkor选择合作的封装基础包括了台积电的整合型扇出（InFO）和CoWoS，以满足双方共同客户的生产需求，提供无缝连接的技术服务。
Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示，很荣幸能与台积电合作，透过高效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务，这次扩大双方的合作伙伴关系也展示了大家致力推动创新并推进半导体技术的决心，并确保供应链韧性。
