10月9日晚，晶合集成(688249)公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。同日晚间披露的业绩预告显示，公司预计2024年前三季度实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
根据新产品研发进展的公告，晶合集成持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前，28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。
在晶圆代工制程节点方面，晶合集成曾在2024年中报中指出，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
据悉，晶合集成的28纳米逻辑平台，具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，晶合集成计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
晶合集成表示，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。
同日晚间，晶合集成披露的业绩预告显示，公司预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
数据显示，2024年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，归母净利润1.87亿元。换而言之，今年第三季度，公司单季度实现营收23.02亿元-24.02亿元；归母净利润为0.83亿元到1.13亿元。
对于前三季度业绩增长的原因，晶合集成给出了三点解释。首先，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
同时，2024年以来，随着CIS国产化替代加速，晶合集成紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
另外，晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台，已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台，已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
