美媒反思：美国错失引领芯片制造，史无前例的战略失误

4月12日，彭博社以《美国曾有机会引领芯片制造，但却错过了》为题撰文。

文章指出，美国早期曾在半导体技术开发上发挥了至关重要的作用，但现在荷兰企业ASML垄断了关键芯片制造工具极紫外光刻机（EUV）的生产，台积电、三星等亚洲企业主导了先进芯片制造。

这篇文章认为，美国错失引领芯片制造的关键原因在于EUV光刻机。首先，早期很少有行业高管认可EUV可行；第二，曾经全球最大的芯片制造商英特尔，对何时引入EUV发生了误判。

彭博社报道截图

观察者网编译原文如下：

这是一次史无前例的战略失误。

早期，美国在开发半导体技术方面发挥了至关重要的作用，而半导体技术是当今人工智能革命的基础。然而，现在是一家荷兰公司垄断了这一过程，亚洲制造商主导了生产。

极紫外光刻机（EUV）可以说是目前世界上最重要的电子设备。

它们的出现，使得芯片制造能力实现了跃升，为新一代人工智能发展铺平了道路。人工智能平台（如OpenAI的ChatGPT和谷歌的Gemini）执行了大量并行计算，代替了通常由人类来执行的大量任务。

这使获得EUV技术成为美国等大国的国家经济安全问题。现在的问题是，EUV仅由一家公司制造：ASML。每台EUV都有一辆公共汽车那么大，成本超过2亿美元。迄今为止，ASML已售出200多台EUV，使该公司成为欧洲最有价值的科技股，市值超过3500亿美元。

美国是如何放弃对这一关键技术控制的？部分原因是，早期在半导体行业中，很少高管认为EUV是可行的。另一个原因是，一直是全球最大芯片制造商的英特尔公司，发生了误判。

EUV光刻机内部结构

抛开日本，支持ASML等研发EUV

半导体芯片由晶体管组成——本质上是一系列门和开关，它们是现代计算中0和1的物理表现。为了使计算机更强大，半导体工程师们一直在寻求把晶体管做得更小。上个世纪中叶发明的第一个晶体管大约有一厘米长。现在它们只有几纳米，或者说十亿分之几米宽。

在芯片制造的最初几十年里，可见光被用来在硅片上刻蚀图案来制造晶体管——这一过程被称为光刻——然后该行业才转向紫外光。

在20世纪80年代，科学家们开始探索芯片制造如何才能达到接近原子的体积，以保持创新的步伐。总部位于新泽西州的贝尔实验室的研究人员开始研究极紫外光技术，紧随其后的是美国能源部的三个国家实验室：劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚实验室，该部门最终为这项研究投入了数千万美元。

随着这些机构在一些技术要素上取得进展，他们意识到，要将极紫外光技术推向市场，行业支持是必不可少的。1997年，一家名为EUV LLC的公私合营组织成立，其中包括美国公司英特尔、AMD和摩托罗拉。这个组织最终扩大到包括光刻技术公司硅谷集团和ASML，后者也参与了欧洲一个类似的EUV研究联盟。

当时，日本的尼康和佳能是光刻领域最大的玩家，而日本似乎是美国在芯片制造领域主导地位的最大威胁。因此，华盛顿不愿在下一代技术的竞赛中帮助这个亚洲国家，而是支持硅谷集团和ASML。这家荷兰公司在EUV上重金押注。2001年，ASML斥资11亿美元收购了硅谷集团，成为EUV竞争中仅剩的一个玩家。当时，它预计到2006年EUV将具有商业可行性。

英特尔美国芯片工厂

英特尔发生误判

事实证明，这种看法过于乐观。这项技术非常复杂。它包括用高功率激光以每秒5万次的速度轰击锡滴，产生能发射极紫外光的等离子体。这样的光在地球上不会自然产生，事实上它会被空气吸收，这个过程必须在真空中进行。然后，光线被一系列镜子聚焦，反射到一个准星上。掩膜上的图案，可以阻挡和吸收一些光线，这样就形成了要蚀刻到芯片上的电路图案。

由于这些东西的运行规模，由德国蔡司公司制造的镜子必须要光滑得近乎不可思议：最大的瑕疵只有一个原子那么高。ASML表示，如果镜子按比例放大到一个国家的大小，那么最高的凸起将只有1毫米高。用激光轰击熔化的锡很麻烦。它需要定期清理，这意味着有很多停机时间。这使得人们很难想象这种机器是如何做到经济实惠的：半导体制造设备几乎需要每周7天、每天24小时不停地运转，才能证明数十亿美元的建造成本是合理的。

直到2012年，业界才开始认为这项技术可能是可行的。而且它仍然需要注入大量的资金。因此，ASML转向了其最大的客户：台积电投资14亿美元，三星电子投资9.74亿美元，英特尔投资41亿美元。当时，这三家芯片制造商总共持有ASML约四分之一的股票。

这一策略奏效了。到2018年，ASML开始大量出货EUV。尽管早期的大部分运转都是在美国完成的，而英特尔是ASML最大的行业支持者，但第一代EUV设备没有一台运往英特尔。

这并不是ASML的选择，而是英特尔的。

当时英特尔的首席执行官布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）对这项技术能否产生规模经济效应没有信心。他把赌注押在了现有技术能够继续发挥作用上，直到他所看到的EUV问题得到解决。他有充分的理由充满自信：英特尔在尖端芯片制造工艺方面一直领先于同行。

事实证明这是一个错误。使用EUV工艺的台积电在2018年左右首次在技术上超过英特尔。包括苹、英伟达和AMD在内的科技公司自己设计芯片，然后委托台积电制造。与此同时，英特尔正努力使用替代的“多重图形化”芯片光刻技术可靠地工作。当它将工艺调整到可以大规模生产的程度时，台积电和三星已经在生产更先进的半导体了。