据报道，苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术，这是双管齐下战略的一部分，以满足其对芯片日益增长的需求，这些芯片可以为消费类Mac提供动力，并增强其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。
由台积电开发并于2018年推出的SoIC(系统集成芯片)技术允许以三维结构堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，提供更好的电气性能和散热管理。
据《经济日报》报道，苹果扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据称，该封装正处于小规模试生产阶段，计划在2025年和2026年为新的Mac和AI云服务器批量生产芯片。
在苹果官方代码中，已经发现了疑似是苹果M5芯片的引用。苹果一直在为自己的人工智能服务器开发处理器，采用台积电的3nm工艺制造，目标是在2025年下半年大规模生产。然而，根据分析师Jeff Pu的说法，苹果在2025年末的计划是组装由其M4芯片驱动的人工智能服务器。
无论M5何时被采用，其先进的两用设计被认为是苹果面向未来的计划的一个迹象，该计划旨在垂直整合其供应链，以实现跨电脑、云服务器和软件的人工智能功能。
