日本首相石破茂近日宣布，政府将投入超过10万亿日元（约合650亿美元）来支持国家的半导体和人工智能产业。这一举措旨在帮助日本在全球科技竞争中占据一席之地，尤其是在与中国的竞争中更是迫在眉睫。
石破表示，这笔新的公共资金将在2030财年之前到位，预计将成为推动公共和私人投资的催化剂，未来十年内有望吸引超过50万亿日元的投资。根据记者看到的经济刺激计划草案，这一资金框架将与此前约4万亿日元的资金分开，计划为日本经济带来约160万亿日元的经济影响。
当前，全球对于半导体的需求预计将在未来十年内增长至150万亿日元，因此新框架旨在通过外包、财务支持及立法措施等多种方式，为私人企业提供更大的确定性和支持。日本政府希望能够通过积极的区域振兴实例，比如位于熊本的台积电（TSMC）芯片工厂，来促进国家的整体经济增长。
与此同时，中国在半导体领域的投资力度同样不可小觑。根据数据显示，中国在建的半导体工厂数量领先全球，正在通过国家投资加大对本土芯片制造商的支持。与此形成对比的是，美国总统拜登在2022年推出的 “芯片与科学法案”，承诺提供390亿美元的补助金，另外还提供750亿美元的贷款和担保，以及最高可达25% 的税收抵免，力求在这一重要领域保持竞争力。
石破茂的政府还在寻求新的融资途径，以便为半导体行业提供资金。根据11月1日的日本经济新闻报道，政府计划发行以持有的资产（包括 NTT 股份）为担保的债券，以为半导体企业提供补贴。
在新的框架下，石破茂强调，资金不会通过增税来筹集，同时还将与各部门商讨资金的具体使用方式。这一系列措施标志着日本在全球半导体和人工智能竞争中，加大投入以确保经济安全的决心。
划重点:
🌟 日本政府承诺在未来十年投入650亿美元支持半导体和人工智能产业。
💡 新的资金框架旨在推动超过50万亿日元的公共和私人投资。
🚀 石破政府计划通过发行担保债券等创新方式为芯片行业提供资金支持。
