经济观察网 记者 濮振宇 “中国汽车市场现在发展很快,大家在保证(芯片)功能性能的同时,成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足(需求)的前提下,只能从架构方式上寻找办法,把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里,(这样)芯片成本会有大幅度的下降。”在3月16日举办的中国电动汽车百人会论坛(2024)上,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对经济观察网等媒体表示。
2023年以来,国内汽车市场“价格战”愈演愈烈,车企为缓解自身成本压力,正在把压力越来越多地向上游供应链传导。
杨宇欣口中的汽车芯片“传统降本方式”,一方面是芯片研发企业向下施压供应商,随着产量的增加,生产、封装、测试等环节成本会下降;另一方面,芯片研发企业会给客户提供一个完整的解决方案,在整个硬件设计器件选型上帮助客户降本,或者在实现功能的前提下减少一些器件的使用,或者选择能符合要求、成本更低的一些器件。
杨宇欣认为,随着智能汽车**计算架构的发展,域和域之间会逐步融合,虽然并不能一步到位地把所有东西都融合到一起,但现在已经实现融合的四个域(一般指座舱域、智驾域、动力域、车身域),功能合并的空间较大,合并的好处是可以将原本25万元级车的功能下放到15万元级的车里。
“(黑芝麻智能研发的)一颗C系列C1200系列的芯片,可以把(比高通骁龙)8155(芯片)性能稍强一点的座舱、高速的NOA功能、车身的控制MCU、用以数据交换的网关芯片的功能,都塞到一颗芯片里面。以一颗芯片代替四颗,再加上由一个系统代替四个系统,可以帮助客户更好地降低成本。”杨宇欣说。
当前,像黑芝麻智能一样的独立汽车芯片研发企业,除了存在降本的压力,还面临着来自整车企业自研芯片的挑战。无论是比亚迪、吉利这样的传统大厂,还是蔚来、小鹏、理想这样的新造车企业,都在积极布局智能座舱和智能驾驶芯片。
在杨宇欣看来,车企有自己的资源和需求去布局芯片,此举无可厚非,全球很多大企业都有自研的芯片产品。车企自研芯片和第三方公司研发芯片,两者之间是一个博弈的关系。以非常成熟的手机行业为例,苹果完全自研芯片,三星部分自研芯片,华为部分自研芯片,剩下的手机厂商则采用高通、联发科的芯片。
“车企自研芯片,(如果)确实在成本或者技术领先性、量产周期上比第三方芯片更有优势,那当然可以自研。有些车企选择在能凸显差异化的部分进行自研,比如蔚来做了一个非常高端的芯片,那个芯片可能在旗舰车型里面成为主力,但在其他一些车型上蔚来可能还是会选用其他供应商的芯片”。杨宇欣表示,自研芯片和第三方芯片之间的博弈,本质上是成本、差异化和技术领先性方面的博弈过程。
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濮振宇经济观察报记者
关注汽车产业政策、行业企业转型等,对自主品牌、主流合资品牌关注较多,擅长分析报道。
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