IT之家 12 月 16 日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于 12 月 12 日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。
该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号 CN117219552A，申请日期为 2022 年 6 月。
IT之家附上专利摘要部分如下：
本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。
晶圆处理装置包括：
其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。
本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。
